Теплопровідна підкладка TM210 [200*400*1 мм]

Використовується для покращення теплопередачі між тепловиділяючими елементами електронних схем (процесори, силові транзистори, діоди, LED-кристали, процесори, відеочіпи) та радіатором. Пластична, після притискання поступово заповнює всі мікронерівності, забезпечуючи хорошу теплопровідність. Є діелектриком. Не вимагає додаткових заходів для електричного ізолювання компонента від радіатора, немає необхідності встановлювати прокладку слюдяну і т.п. Розмір: 200 х 400 мм Товщина: 1 мм Технічні характеристики:

• колір: сірий
• коефіцієнт теплопровідності, щонайменше: 3,2 Вт/(м·К)
< li> робочий діапазон температур: від -60°C до +180°C
• щільність: 2,28±0,2 г/см³
• твердість: (по Шору): 20 ±5
• подовження: 130% ±13%
• межа міцності на розтягування: 8±2 kg*f/cm²
• діелектрична міцність: > 1,5 кВ/мм
• хвильовий опір: >1017 Ом*метр